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基于MBD的仿真能力建設(shè)
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作者:華森測(cè)控
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發(fā)布時(shí)間 :2024-04-11
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為客戶(hù)仿真測(cè)試，提供除模型外的硬件平臺(tái)，包含上位機(jī)、KVM、程控電源、實(shí)時(shí)目標(biāo)機(jī)、功能模塊、信號(hào)調(diào)理模塊、功能負(fù)載模塊，斷連模塊與被控對(duì)象的連接線纜等，為客戶(hù)的仿真測(cè)試提供完備的硬件平臺(tái)。
為客戶(hù)仿真測(cè)試，提供除模型外的硬件平臺(tái)，包含上位機(jī)、KVM、程控電源、實(shí)時(shí)目標(biāo)機(jī)、功能模塊、信號(hào)調(diào)理模塊、功能負(fù)載模塊，斷連模塊與被控對(duì)象的連接線纜等，為客戶(hù)的仿真測(cè)試提供完備的硬件平臺(tái)。
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